tsmc #반도체제조 #첨단공정 #2nm노드 #반도체산업 #미국투자 #첨단패키징 #지정학적위험 #미중관계 #인텔경쟁 #삼성경쟁 #ai칩제조 #투자전망 #반도체공급망 #기업가치평가 (1) 썸네일형 리스트형 TSMC(TSM) 주간 분석(2025.3월 1주) 긍정적 측면시장 리더십과 기술력TSMC는 현재 세계에서 가장 첨단 칩을 생산하고 있으며, 근미래·중기·장기적으로도 지배력을 유지할 것으로 보입니다.2025년에 38~42억 달러의 설비투자를 계획하고 있으며, 이 중 약 70%는 첨단 공정 기술에, 10~20%는 첨단 패키징에, 나머지 10~20%는 특수 기술에 투자될 예정입니다.최첨단 기술(7nm 이하, EUV 기술 사용)이 현재 총 매출의 74%를 차지하고 있습니다.2025년 하반기에 예정된 2nm 노드(N2) 출시는 N3E 대비 15% 속도 향상과 24~35% 전력 소비 감소를 제공할 것으로 예상됩니다.N2의 수율은 이미 60%에 도달했으며, 이는 인텔의 18A(20~30%)보다 우수합니다.Apple, NVIDIA 등과의 긴밀한 협력 관계를 통해 업계.. 이전 1 다음
