SUMMARY
- TSMC는 2024년 4분기에 매출 868억 NTD(YoY +38.8%), 순이익 374억 NTD(YoY +57.1%)를 기록하며 시장 기대를 크게 초과했습니다.
- AI 관련 매출이 전년 대비 3배 이상 증가했으며, 2025년에도 2배 이상의 성장이 전망되어 향후 성장 동력이 매우 견고한 것으로 평가됩니다.
- 매출총이익률 59%, 영업이익률 49%로, 선단 공정 중심의 제품 믹스 개선과 생산성 향상으로 높은 수익성이 지속되고 있습니다.
- 미국·일본 등 해외 Fab 건설로 글로벌 생산 거점을 확대하고 있으나, 해외 팹 관련 비용 증가로 인한 2~3%p 내외의 마진 희석 가능성이 있습니다.
- 3nm 공정 매출 비중이 26%까지 상승하고, HPC 플랫폼 매출이 전년 동기 대비 +19% 성장하며 AI 수요가 실적을 견인했습니다.
- 2025년 1분기 매출 가이던스는 250억~258억 달러로 시장 전망치를 웃도는 수준이며, AI·HPC 관련 수요 지속이 예상됩니다.
TSMC(TSM) 2024- 4Q 실적 분석(2025.1.16.).pdf
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실적 분석
1.매출: 고성장
- TSMC의 2024년 4분기 매출은 8,685억 NTD를 기록했습니다. 이는 전 분기 대비 14.3%, 전년 동기 대비 38.8% 증가한 수치로, 시장의 기대치를 가볍게 뛰어넘는 괄목할 만한 성장입니다. 특히, 달러 기준으로는 약 268.8억 달러의 매출을 기록하며 가이던스(261~269억 달러)의 최상단을 달성했습니다.
- 고성장을 견인한 핵심 동력은 AI, HPC, 그리고 고부가가치 공정에 대한 강력한 수요입니다.
2. 매출총이익률
- 4분기 매출총이익률은 59.0%를 기록하며, 전 분기 대비 +1.2%p, 전년 동기 대비 +6.0%p 개선되었습니다.
- 이는 AI용 첨단 공정에 대한 가격 협상력이 높았고, 생산 효율성도 지속적으로 향상시킨 결과로 풀이됩니다.
3. 3nm
- 3nm 공정 매출 비중은 4분기 기준 26%를 기록하며, TSMC의 최첨단 기술력이 본격적인 결실을 맺고 있음을 보여줍니다. 3nm는 TSMC의 기술 리더십을 상징하는 동시에, 새로운 성장 엔진으로 자리 잡았습니다.
- 5nm(34%)와 7nm(14%) 역시 여전히 주력 공정으로서의 역할을 톡톡히 하고 있습니다. 7nm 이하 선단 공정의 전체 매출 비중은 74%에 달하며, TSMC가 고성능, 저전력 칩 시장을 선도하고 있음을 증명합니다.
- AI 가속기, 스마트폰 AP, HPC 칩 등 고성능 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라, TSMC의 선단 공정 기술력은 더욱 빛을 발하고 있습니다.
4. HPC
- 4분기 HPC 플랫폼 매출은 전 분기 대비 19%, 전년 동기 대비 19% 성장하며, 전체 매출의 53%를 차지했습니다. 이는 TSMC의 가장 큰 매출 기반이자, 미래 성장 동력임을 의미합니다.
- AI 서버와 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 폭발적으로 증가함에 따라, HPC 부문의 고성장세는 2025년에도 지속될 것으로 예상됩니다. 특히, 데이터센터 투자가 확대되면서 TSMC의 HPC 사업은 더욱 탄력을 받을 것으로 전망됩니다.
5. 스마트폰
- 스마트폰 매출은 4분기 기준 전체 매출의 35%를 차지했습니다. 전 분기 대비 17%, 전년 동기 대비 23% 증가하며, 여전히 TSMC의 중요한 매출원임을 확인시켜 주었습니다.
- 계절적 성수기 효과와 더불어 프리미엄 스마트폰 시장의 회복세가 긍정적인 영향을 미친 것으로 분석됩니다.
6. 2024년 연간 실적: 기록적인 성장
- TSMC는 2024년 한 해 동안 2.89조 NTD의 매출을 기록하며, 전년 대비 33.9% 성장했습니다(달러 기준 +30%). 이는 TSMC의 역대 최고 매출 기록이며, 글로벌 반도체 시장에서의 독보적인 위상을 다시 한번 입증한 셈입니다.
- 영업이익률은 45.7%로 전년 대비 +3.1%p 개선되었고, 순이익률 역시 40.5%로 전년 대비 +1.7%p 향상되었습니다.
- 주당순이익(EPS)은 45.25NT$를 기록하며, 전년 대비 +39.9%나 증가했습니다. 주주들에게 돌아가는 몫이 더욱 커졌다는 의미입니다.
7. 재무 안정성
- 4분기 말 기준, TSMC의 현금 및 현금성 자산은 2조 1,276억 NTD(약 700억 달러)에 달합니다. 이는 전 분기 대비 12.8%, 전년 대비 45.2% 증가한 수치로, TSMC의 재무 건전성이 매우 튼튼함을 보여줍니다.
- 부채비율(총부채/총자산)은 35.4%로, 여전히 안정적인 수준을 유지하고 있습니다. 유동비율 역시 2.4를 기록하며, 단기적인 채무 상환 능력에도 문제가 없음을 나타냅니다.
8. 2025년 1분기 가이던스: 긍정적 전망 유지
- TSMC는 2025년 1분기 매출을 250억~258억 달러로 전망했습니다. 이는 시장 예상치인 247.5억 달러를 상회하는 수준입니다.(환율은 1달러 = 32.8NT$를 가정했습니다.)
- 매출총이익률은 57~59%, 영업이익률은 46.5~48.5%로 예상하며, 여전히 높은 수익성을 유지할 것으로 전망했습니다.
- 스마트폰은 계절적 비수기에 접어들지만, AI와 HPC가 든든한 버팀목 역할을 할 것으로 기대하고 있습니다.
9. AI 가속기
- TSMC는 2024년 AI 가속기 관련 매출이 전년 대비 3배 이상 증가했다고 밝혔습니다.
- 2025년에도 2배 이상 성장할 것으로 전망하며, AI가 TSMC의 성장을 이끄는 핵심 동력임을 강조했습니다. 이는 AI 수요가 단기적인 트렌드가 아닌, 장기적인 성장 동력임을 시사합니다.
10. CoWoS를 비롯한 첨단 패키징
- TSMC의 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 AI 칩을 비롯한 고성능 칩 생산에 필수적인 첨단 패키징 기술입니다.
- CoWoS에 대한 수요가 폭발적으로 증가함에 따라, TSMC는 공격적인 Capa 증설을 진행하고 있습니다. 2024년 말까지 CoWoS Capa는 2023년 대비 2배 이상 확대될 전망입니다.
- TSMC는 CoWoS 외에도 InFO, SoIC 등 다양한 첨단 패키징 기술을 보유하고 있으며, 이는 TSMC의 경쟁력을 더욱 강화하는 또 다른 무기입니다.
- 첨단 패키징은 칩 성능 향상의 핵심 요소로 부상하고 있으며, TSMC는 이 분야에서 독보적인 기술력을 바탕으로 시장 지배력을 더욱 확대할 것입니다.
11. 미국·일본 팹 확장: 글로벌 생산 거점 확보, 장기 성장 발판 마련
- 미국 애리조나 공장 1기는 이미 양산을 시작했고, 2기 공장도 2025년에 장비 반입을 시작할 예정입니다.
- 일본 구마모토 팹은 2024년 말부터 일부 양산을 시작했으며, 추가 팹 건설도 검토 중입니다.
- 미국, 일본 팹은 대만 팹 대비 규모의 경제, 전력, 인건비, 서플라이체인 등 여러 측면에서 비용 구조가 불리합니다. CFO는 이로 인해 마진이 2~3%p 희석될 것으로 예상된다고 언급하였습니다.
12. 경기 침체 영향: TSMC는 예외?
- 소비자용 IT 제품 수요 둔화 우려에도 불구하고, AI와 데이터센터 투자가 이를 상쇄하며 긍정적인 영향을 미쳤습니다.
- 자동차, IoT 등 기타 플랫폼도 점진적인 회복세를 보이며, 전년 대비 소폭 성장하는 추세입니다.
13. 고객사 다변화: 건강한 성장 기반 마련
- TSMC는 애플, 엔비디아, AMD 등 소수의 대형 고객사에 대한 의존도가 높습니다. 이는 안정적인 매출을 확보하는 데 도움이 되지만, 특정 고객사의 수요 변화에 크게 영향을 받을 수 있다는 위험도 있습니다.
- 인텔과 같은 IDM 기업들도 첨단 공정을 중심으로 TSMC에 대한 아웃소싱을 확대하고 있습니다. 이는 TSMC의 고객 기반이 더욱 확대되고 있음을 의미합니다.
- AI, 자율주행, IoT 등 새로운 성장 분야에서 TSMC의 역할은 더욱 커질 것입니다. 다양한 분야의 혁신 기업들이 TSMC의 기술력을 필요로 하고 있으며, 이는 TSMC의 장기적인 성장에 긍정적으로 작용할 것입니다.
14. R&D 투자: 미래 경쟁력 확보의 핵심
- 4분기 연구개발비는 매출의 약 6.6% 수준이었으며, 연간으로는 7.1%에 달합니다.
- 2nm, 1.4nm 등 차세대 노드와 첨단 패키징 기술 확보를 위해 연구개발에 집중하고 있습니다.
15. 파운드리 시장 점유율: 독보적 1위
- TSMC는 글로벌 파운드리 시장에서 60% 이상의 점유율을 차지하며, 선단 공정 분야에서는 사실상 독점 체제를 구축하고 있습니다.
- 삼성전자, 인텔 등이 추격하고 있지만, 여전히 TSMC와의 기술 격차는 존재합니다.
16. 현금 흐름
- 4분기 설비투자(CapEx)는 11.23B $로, 전 분기 대비 74.8% 늘었지만, 자유현금흐름(FCF)은 258.3억 NTD를 기록하며 흑자 기조를 이어갔습니다.
17. 주주환원
- TSMC는 주주 환원에도 적극적입니다. 2024년 연간 배당금은 363억 NTD로, 전년 대비 24.5% 증가했습니다.
- 4분기에만 3.1억 NTD 규모의 자사주를 매입하며, 주주 가치 제고에 대한 의지를 보여주었습니다.
- TSMC는 높은 수익성과 강력한 현금 흐름을 바탕으로 앞으로도 배당금을 지속적으로 늘려갈 것으로 예상됩니다.
18. 2025년 연간 전망: 고성장 지속
- TSMC는 2025년 매출이 달러 기준으로 전년 대비 20% 이상 성장할 것으로 전망하고 있습니다.
- AI, HPC, 스마트폰, IoT, 자동차 반도체 등 전방위적인 수요 회복이 성장을 견인할 것으로 예상됩니다.
19. 마진 전망: 압박 요인 존재, 그러나 방어 가능
- CFO는 해외 팹 건설로 인해 2~3%p의 마진 희석이 예상되지만, AI 고부가가치 공정 확대와 가격 인상 효과로 이를 방어할 것이라고 밝혔습니다.
- 장기 목표 매출총이익률은 약 53% 이상 유지가 가능할 것으로 전망했습니다.
20. 경쟁자를 압도하는 기술 혁신
- TSMC는 2025년 하반기 2nm 공정 양산을 시작합니다. 이는 경쟁사인 삼성전자와 인텔을 한 발 앞서는 행보이며, TSMC의 기술 리더십을 더욱 견고해지는 계기가 될 것입니다.
- 2nm는 3nm 대비 10~15%의 성능 향상과 20~30%의 전력 효율 개선을 제공할 것으로 예상됩니다. 이는 AI, HPC, 모바일 등 고성능, 저전력을 요구하는 첨단 칩 시장에서 TSMC의 경쟁력을 더욱 강화할 것입니다.
- 2026년 하반기에는 HPC 제품에 특화된 A16 공정도 양산될 예정입니다. 이는 TSMC의 HPC 시장 지배력을 더욱 강화하고, 새로운 수익원을 창출하는 데 기여할 것입니다.
- TSMC는 2nm, A16을 넘어 1.4nm, 1nm 등 차세대 노드 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 이러한 끊임없는 기술 혁신은 TSMC의 장기적인 성장을 담보하는 핵심 동력입니다.
21. 엣지 AI, 온디바이스 AI
- 모바일, PC에 탑재되는 온디바이스 AI 칩 수요가 점진적으로 증가하면서, 실리콘 면적이 5~10% 확대될 것으로 예상됩니다.
- 이는 N5, N3 등 선단 노드 채택 가속화로 이어져, TSMC에 추가적인 성장 기회를 제공할 것입니다.
22. 지정학적 리스크
- 미국의 대중 반도체 수출 규제, 대만 해협을 둘러싼 긴장 고조 등 지정학적 불확실성은 TSMC의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
- 하지만, TSMC는 미국, 유럽, 일본 등 주요 시장에서 강력한 수요를 확보하고 있으며, 해외 팹을 통해 생산 거점을 다변화하고 있습니다.
- 미국 정부는 CHIPS Act를 통해 TSMC의 미국 팹 건설을 적극 지원하고 있으며, 이는 지정학적 리스크를 일부 상쇄하는 긍정적인 요인입니다.
- TSMC는 지정학적 리스크를 면밀히 모니터링하고, 다각적인 대응 전략을 통해 위기를 기회로 전환해야 할 것입니다.
결론
TSMC는 글로벌 반도체 산업의 핵심 기업으로서, 특히 AI와 HPC 분야에서 독보적인 기술력과 시장 지배력을 보유하고 있습니다. 2024년 4분기 실적을 통해 입증된 성장세는 2025년에도 지속될 것으로 예상되며, 다음과 같은 핵심 요인들이 이를 뒷받침합니다:
- AI/HPC 수요 증가와 선단 공정 기술 우위
- CoWoS 생산능력 확대
- 글로벌 생산기지 다변화
해외 생산시설 확장에 따른 비용 증가와 미중 갈등 등의 리스크가 존재하지만, TSMC의 견고한 재무구조(매출총이익률 59%, 영업이익률 49%)와 기술 경쟁력을 고려할 때 이러한 도전과제들을 극복할 수 있을 것으로 판단됩니다. 특히 AI 시장의 폭발적 성장이 해외 생산기지 초기 비용 부담을 상쇄할 것으로 예상되며, 2025년 20%대의 성장이 전망됩니다.
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